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언론보도

큐빅셀, 부품산업용 3D 홀로그램 검사장비 상용화 기술 확보
작성자 : 큐빅셀   작성일 : 2021-09-02 14:01:12   조회수 : 467
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큐빅셀, 부품산업용 3D 홀로그램 검사장비 상용화 기술 확보


광학전문기업 큐빅셀이 반도체·디스플레이·인쇄회로기판(PCB) 등 주요 산업 분야에 적용이 가능한 3D 홀로그램 자동광학검사(AOI) 기술을 AOI 장비 분야에서 선도적으로 개발하는 데 성공했다.

큐빅셀(대표 김태근)은 ICT 산업의 핵심부품 수율을 높이는 3D홀로그램 AOI향 'FSH(Flying-over scanning holography) 광학 모듈'을 개발, 6월 말 상용화를 목표로 대기업 생산라인에 적용해 시험 운영 중에 있다고 2일 밝혔다.

현재 사용 중인 3D AOI 장비는 1000여장에 달하는 2D 영상을 합성해 3D 영상으로 재구현하는 데 반해 3D 홀로그램 AOI 장비는 단 하나의 촬영 영상으로 3D 영상을 실현한다. 저 용량 데이터로 빠르면서 정확한 부품 불량 검사가 가능한 셈이다.

회사는 하반기부터 'FSH 광학 모듈'을 접목한 반도체 조립용, 디스플레이용, PCB 홀·배선 검사용 등 AOI 장비를 잇따라 선보일 계획이다. 이를 통해 3D 홀로그램을 활용한 AOI 장비 시장 개척에 나서기로 했다.

'FSH 광학 모듈'은 홀로그램 기술 기반으로 초당 15프레임 이상으로 초고속 3D 영상 정보추출이 가능, 고집적·초미세 부품 품질 검사 시간을 대폭 단축해 생산성을 높인다. 특히 1㎛급 분해능으로 범프볼·구리패턴·PCB홀·패키지온패키지(PoP)홀 등 깊이 5㎜ 이하 부품 세부 영역에 대한 3D 정보를 일회 촬영으로 확보할 수 있다.

또 반사량이 많은 대상물 표면상에 있는 불량 이미지 또는 반사체 물체와 결합된 복합층 형태 하단 부분에 형성된 버블, 파티클, 스크래치, 치핑 등 불량 상태를 검사할 수 있다. 5㎜ 이상의 심도(DoF) 영역 확보로 인해 멀티패키지 내 칩을 연결하는 와이어 길이·높이·형태, 칩 간 얼라인먼트, PCB 내 비아홀 깊이, 홀직경 등 기존 검사장비로 확인이 어려운 검사에 적용이 가능하다.

김태근 큐빅셀 대표는 “창업 4년 만에 대기업으로부터 기술과 제품 역량을 인정받고 기술 가치도 인정받았다”면서 “뉴 패러다임 영상 시스템인 홀로그램 기술 역량을 집대성해 홀로그램 3D AOI 장비 시장을 새롭게 연다”고 밝혔다.

회사는 3D 홀로그램기술을 일반 카메라기술에도 접목해 일반 대상물(피사체)의 홀로그램을 총천연색으로 촬영하는 총천연색 FSH 카메라 기반기술을 보유하고 있다. 회사는 홀로그램 원천 기술을 토대로 부품 광학검사장비 시장뿐만 아니라 홀로그램 3D 복강경, 홀로그램 3차원 형광현미경, 홀로그램 3D 라이브셀 이미징 등 바이오 의료기기 시장까지 응용 분야를 확대할 계획이다.

안수민기자 smahn@etnews.com 

 

 

 

 

 

 


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