FSH AOI (Advanced Packaging)
CBX2200
CBX2200은 대면적 검사 솔루션을 제공합니다.
3D 검사를 위한 반도체 wafer, Display, PCB panel 등의
대면적 검사에 적합하며 빠른 검사 속도와
높은 정밀도, 자재 형상에 구애받지 않는
자유로운 검사가 가능합니다.
Specification
- Applicable Material
- 300mm Wafer / 400mm Ring Frame FOUP&FOSE, Cassette
- Wafer Stage
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Core Less Linear Servo Motor
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Axis Stroke
X-Axis Stroke : 0~650 mm
Y-Axis Stroke : 0~650 mm -
Resolution
10nm
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Velocity[MAX]
200mm/s
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Maximum Load
20 Kg
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Accuracy
±1.5um (After Calibration)
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Repeatability
±0.5um
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Straightness / Flatness
±1.5um
- CBX2200
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Laser Wavelength
532nm
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Focus Lens
5X, 10X, 20X, 50X
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Optical Resolution
2um, 1um, 0.7um, 0.5um
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Input Power
220V 1Phase / 10A