Industrial Inspection

첨단 산업 영역에서
적용되고 있는
큐빅셀만의
3D Hologram 기술입니다.

  • 01

    Advanced package 불량 검사

    시스템 인 패키지 (Sip) inspection 01

    2.5D/3.0D Advanced Package의 수직 적층시 나타날 수 있는 불량에 대한 미세한 두께 계측 검사가 가능합니다.

    Inspection

    Result

    시스템 인 패키지 (Sip) inspection 02

    2.5D/3.0D Advanced Package 내의 절연체(insulator)에 대한 적층 품질 불량 검사가 가능합니다.

    Inspection

    Result

    Wire bonding chip stack 검사

    Wire bond 적층 package에 대한 wire 겹침 불량 및 높이 계측 검사가 가능합니다.

    Inspection

    Result

  • 02

    반도체 wafer 내부 이물 검사

    Vertical incidence inspection

    접합 wafer의 전영역에서 ~수μm 크기 수준의 내부 void 또는 이물 검사가 가능합니다.

    Inspection

    Result

  • 03

    반도체 wafer 개질면 검사

    Vertical incidence inspection

    Si wafer 분단을 목적으로 laser로 가공된 내부 개질 단·다층면에 대한 품질 검사가 가능합니다.

    Inspection

    Result

    Oblique incidence inspection

    Si wafer 분단을 목적으로 laser로 가공된 내부 개질 단·다층면에 대한 품질 검사가 가능합니다.

    Inspection

    Result

  • 04

    반도체 wafer 산화막 (SiO₂) 두께 검사

    Multi-layer transparent material

    Whole patterned wafer 상의 박막 SiO2 층에 대한 두께 단차 계측 검사가 가능합니다.

    Inspection

    Result

  • 05

    고밀도 package substrate 검사

    Multi-layer transparent material

    고밀도 다층 package 기판층내의 투명 절연층에 대한 상태·품질 검사가 가능합니다.

    Inspection

    Result

    FSH Advantage 일반적인 광학현미경에서는 관찰이 어려운 표면 간섭무늬의 정보로부터 투명 절연층 (PID)에 대한 표면 단차,왜곡 검사가 가능합니다.